印制电路板制造工艺-直播下注
发布时间:2021-05-15
本文摘要:一、论述PCB,即PrintedCircuitBoard的缩写,汉语译为pcb电路板,它还包含刚性、柔性和不久-紧结合的单双面、两面和双层印制电路板,如图所示1右图。

一、论述PCB,即PrintedCircuitBoard的缩写,汉语译为pcb电路板,它还包含刚性、柔性和不久-紧结合的单双面、两面和双层印制电路板,如图所示1右图。图1PCB的类型PCB为电子设备最重要的基本构件,用以电子元器件的点到点与改装基钢板。各有不同类型的PCB,其生产工艺也各有不同,但基本概念与方法却大致一样,如电镀工艺、转印纸、阻焊等加工工艺方法必须选用。

在全部类型的PCB中,刚性双层PCB运用于最颇深,其生产工艺方法与流程最没有象征性,也是别的类型PCB生产工艺的基本。了解PCB的生产工艺方法与流程,操控基础的PCB生产工艺工作能力,是做好PCB可规模性设计方案的基本。这篇大家将比较简单解读传统式刚性双层PCB和密度高的点到点PCB的生产制造方法与流程及其基础加工工艺工作能力。二、刚性双层PCB刚性双层PCB是现阶段绝大多数电子设备用以的PCB,其生产工艺具有一定的象征性,也是HDI板、柔性板、不久-紧结合板的加工工艺基本。

1)加工工艺流程刚性双层PCB生产制造流程如图2右图,能够比较简单分为内多层板生产制造、层叠/压层、打孔/电镀工艺/表层路线制做、阻焊/表层应急处置四个环节。图2刚性双层PCB生产制造流程环节一:内多层板加工工艺方法与流程如图所示3右图。图3内多层板加工工艺方法与流程环节二:层叠/压层加工工艺方法与流程如图4右图。

图4层叠/压层加工工艺方法与流程环节三:打孔/电镀工艺/表层路线加工工艺方法与流程如图所示5右图。图5打孔/电镀工艺/表层路线加工工艺方法与流程环节四:阻焊/表层工艺处理方法与流程如图所示6右图。


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